Czynnikami inicjującymi procesy destrukcyjne oraz powodującymi najwięcej zagrożeń w obiektach budowlanych są: woda, wilgoć, sole, kwasy i zasady (powodujące wszelkiego rodzaju pleśnie, grzyby, wykwity solne oraz erozje murów). Występują one w deszczu, śniegu, mgle, czy też w wodzie gruntowej i dokonują zniszczenia m.in. fundamentów budynków, ścian oraz innych części nadziemnych i podziemnych obiektów budowlanych.
W najnowszej publikacji Oficyny Wydawniczej POLCEN pt.
Osuszanie murów i renowacja piwnic (tłumaczenie z języka niemieckiego) na 268 stronach znajdą Państwo dokładny opis ww. procesów i zagrożeń, zilustrowanych 112 zdjęciami, 35 tabelami oraz 28 rysunkami. Książka ta jest kompendium informacji m.in. o tym:
- Skąd bierze się wilgoć w budynkach?
- Co prowadzi do uszkodzeń murów?
- Jak poprawnie zdiagnozować budynek wymagający osuszenia?
- Dlaczego jedna koncepcja naprawy jest lepsza od innej?
- Czym dokonuje się naprawy muru obciążonego wilgocią?
- Jak skutecznie zabezpieczyć ściany przed wilgocią?
- Jaki tynk renowacyjny zastosować?
- Jakich technologii i materiałów użyć?
- Jak walczyć z zawilgoceniem i zasoleniem starych budynków?
Książkę adresujemy do osób zawodowo związanych z hydroizolacją i renowacją obiektów, zarówno do
projektantów, wykonawców, konserwatorów, rzeczoznawców, jak i inwestorów oraz do osób kształcących się, które chcą poznać procesy i mechanizmy powodujące destrukcję obiektów budowlanych.
Nie ulega wątpliwości, że skuteczna renowacja i osuszanie zawilgoconych i zasolonych budynków to proces skomplikowany, wymagający wielu badań oraz znajomości dostępnych technologii. Aby zapewnić dobór optymalnej dla danego przypadku metody osuszania i zapewnić trwałe zmniejszenie wilgotności do dopuszczalnego poziomu - każdy przypadek należy potraktować indywidualnie. Sytuacji nie ułatwia fakt, że brak jest w Polsce
wytycznych w postaci
warunków technicznych wykonania i odbioru robót obowiązujących przy wykonywaniu tego rodzaju prac - dlatego też książka ta w dużym stopniu wypełni lukę na naszym rynku.